投资要点：
半导体产业进入景气周期，景气度持续上行。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】根据世界半导体贸易统计组织，2017年全球半导体产业进入景气周期，半导体产业销售收入达4122亿美元，同比增长21.6%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）根据ICInsights，产业资本支出同比增长35%，资本投资的增加有力地支撑产业后续的景气度。近年来国内半导体产业与全球景气趋势保持同步，2017年国内半导体产业销售收入达1315亿美元，同比增长22.3%。
智能手机、汽车电子、工业物联网等终端应用的快速发展为半导体市场提供动力。云计算、工业物联网、大数据、5G等新业态引发了半导体产业的变革，半导体市场需求增长动力在于汽车电子、工业物联网、智能手机等领域。智能手机市场增速放缓，而物联网、汽车电子等新兴终端应用尚未放量，未来几年将迎来快速发展，成为集成电路产业下一个蓝海。
硅晶圆供需紧张，缺口将不断扩大。2017年硅晶圆供需紧张，硅片出货量达118亿平方英尺，收入达87亿美元，同比增长21%。2017年硅片价格不断上升，部分厂商的12英寸硅片价格上涨近60%。我们预计未来硅晶圆的需求持续增长，而由于全球硅晶圆产能高度集中，主流硅晶圆厂订单饱和，短期内硅片产能增长幅度有限，未来三年供需缺口将不断扩大，尤其是12英寸硅晶圆近年来从销售结构来看已成为主流产品，其需求更为强劲，硅晶圆将长期供不应求。
国内迎来半导体投资高峰，硅晶圆扩产如火如荼。根据国际半导体设备材料产业协会预估，2017年-2020年中国大陆将新增26座晶圆厂，占全球总数42%。随着半导体制造重心往亚洲转移，中国大陆有望成为半导体投资成长最快的地区。根据我们对国际半导体设备材料产业协会大半导体网等的资料综合统计，目前国内至少已有14个硅晶圆项目扩产，合计投资规模超过669亿元，大部分项目如火如荼地进行，推动了国内半导体产业的发展。
国内供给严重不平衡，新建项目将推动设备国产化进程。目前国内8英寸硅片供需不平衡，12英寸硅片基本完全依赖进口。我们根据现有项目规划统计的2018年以后的产能投资有望达到262万片每月（8英寸）和280万片每月（12英寸）。新建硅片项目的投产将缓解供需缺口，同时推动设备的国产化进程，但是现有新建项目的增量仍然不足，我们预计国内大硅片产能投资热情有望持续走高。
增量+缺口+设备国产化共同打开市场空间。根据我们测算，2018年-2020年国内新建项目投资有望带动硅片设备需求达300亿元，其中单晶炉设备的需求总规模达75亿元，同时持续性的供需缺口为硅片后续扩产提供动力。近年来国内厂商在单晶炉、清洗、研磨等设备上打破国外垄断格局，部分厂商的设备已经达到国际先进水平，设备国产化空间较大。
风险提示。国内半导体设备技术进步低于预期；国内半导体行业投资不达预期；宏观经济大幅度波动。