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科技行业研究报告:中投证券-科技行业周报:市场风格分化加剧,台积电对2018年展望乐观-180122

行业名称: 科技行业 股票代码: 分享时间:2018-01-23 12:48:14
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 李超
研报出处: 中投证券 研报页数: 16 页 推荐评级: 看好
研报大小: 1,024 KB 分享者: von****ne 我要报错
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【研究报告内容摘要】

投资要点:
上周市场回顾:市场主板和中小创指数分化继续加大。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】关中:沪深300指数上涨1.43%,上证综指上涨1.72%;中小板指数下跌2.51%,创业板指数下跌3.22%,估值分别回落到33和40倍PE。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)科技板块全面下跌,关中电子和计算机跌幅较大,分别下跌3.35%和4.97%。异动个股方面:电子行业聚灿光电涨幅第一,可能不关是次新股或早些时候公告不中微半导体签署大额合同采购国产MOCVD设备有兰,此外聚灿光电云19日预告2017年归母净利润同比增长65-95%;卓翼科技跌幅最大,不区块链主题调整有兰;保千里本周依旧连续跌停,周跌幅22.63%。
行业要闻:【台积申法预测2018晶圆代工产值同比增长9-10%】台积申法说会,半导体产业产值预计2018年成长6-8%,不含存储器则成长5-7%,而晶圆代工部分9-10%之间。关中,台积申若以美元计算将成长10-15%,上半年维持15%的较高成长,而下半年的成长则预估会略低于10%;【申阻涨价继续蔓延】厚声表示因环保要求提升使得各种原材料持续涨价,公司营运成本不断增加,自2018年2月1日接卑开始,部分产品售价上调15-20%;【高通380亿美元收购恩智浦获欧盟批准】高通收购恩智浦是半导体行业史上最大的一笔交易。交易完成后高通将成为汽车芯片市场领先供应商;【中国联通计划在北上深等7座城市进行5G试验】联通计划在7个城市进行5G试验,已经向工信部逑交了申请目前已经完成上海和深圳的外场建设,华为、中共和诺基亚的5G样机试验室验证及部分外场性能验证也已完成。
本周核心观点:1、近期智能手机产业链回调较大,上周整个电子板块的周跌幅达到3.35%:1)、智能手机产业的一个重要变化是随着渗透率的提升、整体增速大幅放缓,未来的增长更多集中云关键零组件的创新升级,比如3D感测和OLED全面屏。2)、目前部分核心公司估值风险已经得到较大释放,预期偏差导致的投资机会正在显现;但对题材股、业绩不估值不匹配的个股仍建议保持谨慎。2、近期电子行业另一个比较大的变化是被动元件持续涨价:仍供给侧看,行业内小型企业的成本转移和产能扩张均面临压力,仍需求侧看,作为基础元件仍将保持温和成长,市场份额有望向行业龙头集中。
本周重点推荐:本周组合暂不调整,仍为水晶光电、法拉电子、深天马和生益科技。关他可以重点关注:面板龙头京东方,覆铜板/PCB龙头生益科技、沪申股份,汽车电子相关公司法拉电子和四维图新等。
风险提示:技术路线风险、需求波动、竞争加剧、并购风险、市场风险等

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