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行业名称: 半导体行业 | 股票代码: | 分享时间:2017-12-12 16:23:19 |
研报栏目: 行业分析 | 研报类型: ![]() | 研报作者: 陈俊杰 |
研报出处: 天风证券 | 研报页数: 24 页 | 推荐评级: 强于大市 |
研报大小: 2,451 KB | 分享者: yms****sp | 我要报错 |
全球视野跟踪半导体板块2018年的边际变化,供给端看判断行业仍处于硅周期的高点,但攀升动能放缓;应用端看行业拉动动能显著
中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速期,以行业层面判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
制造封测端看2018年业绩反转推动股价上扬;设备端看集成电路订单兑现
设计公司具有跨越周期的成长路径,核心在于企业的赛道逻辑和所能看到清晰的发展路径,2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公司股价提升的内因,集成电路产业基金的投资方向是外因
风险提示:半导体行业发展不达预期
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