投资要点：
全面屏强势来袭，有望成为智能手机近年主要卖点。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全面屏普遍意义上是指屏占比较高（通常在95%以上）、超窄边框，全面屏机型外观漂亮、手机显示区域大，理念是bigger display in a smaller body，已经成为手机设计的新潮流。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）近年部分厂家已经推出部分全面屏手机或接近全面屏的手机产品，SHARP在2014年推出首款三面超窄边框手机Aquos Crysta，小米2016年10月推出屏占比达91.3%以上的小米MIX，三星2017H1推出屏幕比例18:9的Galaxy S8，另外Sony、LG也都推出或计划推出全面屏手机，同时据digitimes报导，iPhone 8极有可能应用四面边框宽度仅4mm的全面柔性OLED屏，大幅扩大显示区域面积。我们判断全面屏有望成为今年手机PK的核心卖点，并在苹果、三星的带领下加速普及。
全面屏需对手机内部空间重新“编排”，或将引起供应链重大变革。全面屏因为边框宽度较窄（通常在4mm甚至以下），对前置摄像头、receiver、天线、指纹识别、driver IC放置都带来了新的挑战，需要全新的设计与布局。
 1） receiver小型化甚至应用新的发声技术。传统听筒体积较大，在窄边框上打孔并将RCV放置在顶部难度较大，当前出现了若干种替代RCV的方案，包括激励器、骨传导、压电陶瓷等技术方案，但目前都有一定短板。激励器方案AAC在力推，依靠屏幕震动发声，骨传导本质上亦是压电陶瓷技术，已在小米MIX上得到应用，受制于压电陶瓷低频谐振率高，低频音效质量相对RCV仍有显著差距。
 2）前置摄线头小型化处理。前置摄像头亦面临着小型化与高性能（像素）的矛盾，小米MIX为了不影响拍摄质量将前置摄像头放置于右下侧，但这影响拍摄角度或并非普遍方案。当前技术条件能够实现的前置摄像头最小边长是6mm，若封装方式换成锡球封装，摄像头边长有望缩小至5mm，这或许将成为前摄微型化重要的突破点。
 3）天线或将改善布局。全面屏边框极窄，容易对天线的净空造成压力，另外，receiver、摄像头新方案都容易对天线射频信号造成干扰，天线需要重新设计。
 4）指纹识别行业变革将至。三星Galaxy S8应用了后置coating式的方案，较为传统。但全面屏指纹识别如果做到正面，就需要应用光学式的In Display/Under Display指纹识别等技术方案，当前尚未有成熟量产的产品，ID方案需要将红外发光二极管及接收传感器都植入到OLED像素矩阵中，UD方案是将红外发光二极管、传感器做成独立模组贴合在屏幕下方。
 5） COF vs. COG。小米MIX与LGG6应用的是COG方案，而三星Galaxy S8应用的是COF方案。传统LCD面板较难应用COF方案，因为COF需要下边框做的很窄，造成背光LED入光距离太短，调试存在难度。AMOLED柔性屏则可应用COF或与之相似的COP，通过FPC的弯曲来实现来减少下边框宽度。结合《手机报在线》的推测，iPhone 8有望由三星电子LSI供应OLEDdriver IC，三星电机供应FPC，Stemco加工COF，三星SDI或三星电子再做最后的贴合。
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风险因素：iPhone 8销量大幅低于预期