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晶盛机电研究报告:上海证券-晶盛机电-300316-2018H1业绩高增长,半导体设备订单持续落地-180823

股票名称: 晶盛机电 股票代码: 300316分享时间:2018-08-25 09:47:21
研报栏目: 公司调研 研报类型: (PDF) 研报作者: 倪瑞超
研报出处: 上海证券 研报页数: 3 页 推荐评级: 增持
研报大小: 659 KB 分享者: 台**** 我要报错
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【研究报告内容摘要】

动态事项
公司发布2018年半年度报告,2018H1实现收入12.44亿元,yoy+53.79%;归母净利润2.85亿元,yoy+101.20%;扣非净利润2.69亿元,yoy+102.21%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
事项点评
 ●2018H1业绩高增长。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)受益于存量光伏设备订单的交付验收完成确认收入,公司业绩继续保持高增长。2018年上半年公司毛利率38.28%,相比2017年下降0.08pct;净利率22.49%,相比2017年提升3.42pct。净利率上升的原因主要是资产减值损失减少(2017年有商誉减值)。
 ●光伏设备:存量订单支撑业绩。剔除半导体设备订单,截止到2018年上半年,公司未完成光伏设备订单为22.9亿元,叠加7月份签订的中环8.58亿元订单,以及预计还剩余8.63亿元的设备订单要招标,预计未来公司的光伏设备在手订单达40亿元左右,充足的订单有望支撑公司近两年的业绩。光伏新政以后,中国光伏市场迎来阵痛期。我们预计主要单晶硅龙头企业会调整对单晶产能的投资节奏。但是从长远来看,光伏平价上网以后,光伏行业真正迈入市场化发展,需求侧有望真正爆发,未来单晶产能持续扩张将是长期趋势。
 ●半导体设备:成绩突出,订单有望加速释放。2017年底公司未完成半导体设备订单1.05亿元,今年以来公司取得的半导体设备订单为4.5亿元,其中在7月份中标中环领先4.02亿元的半导体设备订单(含单晶炉、切断机、滚磨机),主要是8英寸产品。而公司12英寸半导体设备也已经投放客户处。未来中环依然有无锡大硅片项目的扩产计划,合晶下半年也有8英寸25万片/月的扩产计划,其他潜在客户也有可能获得订单,未来公司半导体设备订单可期。
投资建议。基于半年报,调整公司盈利预测。预测2018/2019/2020年销售收入为32.44、34.57、38.05亿元。归母净利润7.00、8.12、10.12亿元,EPS为0.54、0.63、0.79元,对应的PE为23.7、20.4、16.4倍,维持公司"增持"评级。
风险提示:半导体设备新产品验证不顺利。

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