事件描述：公司预计2017年归属于上市公司股东的净利润为13389万元—15135万元，比上年同期增长15%-30%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】非经常性损益对净利润的影响金额预计为500万元左右，主要系收到政府补助所致。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
给予目标价81.3元，维持“买入”评级。
报告期内公司以市场为导向，积极拓展业务，使得公司业绩稳步增长。随着募投项目产能逐渐释放，公司业绩有望持续增厚。预计公司2017～2019年EPS分别为1.44元、1.82元、2.37元，对应PE分别为45.8倍、36.3倍、27.7倍，维持“买入”评级。
晶闸管价格优势明显，标准化产品国产替代空间足。
晶闸管中国市场规模大约有30~40亿元，产品分为标准（约83%）和定制化（约17%），标准产品被海外厂商占据（意法半导体、瑞萨电子等）。根据我们推算，定制化产品空间约为5-7亿元，公司定制化产品营收还有进一步的提升空间。对于标准化产品，公司产品价格优势明显，有望逐渐替代进口产品。
防护器件成为新增长动力，募投项目解决产能瓶颈。
国内市场半导体防护器件市场达百亿级，公司近三年防护器件复合增长率为53.9%，2017年前三季度防护器件营收约1亿元，该业务已成为公司新的业绩增长点。
 2016年芯片和器件封装的产能利用率分别为147.8%、207.4%，产能成为公司的发展的瓶颈。募投项目达产后新增90万片（4英寸）芯片产能和11.48亿只器件封装产能。半导体防护器件现已进入试生产阶段，预计2018年下半年达产。功率半导体器件生产线目前还在建设中，预计2019下半年达产。
拟设电力电子器件新产线，进军功率半导体分立器件市场。
公司拟在启东经济开发区建设“电力电子器件生产线”项目，研发制造MOSFET、碳化硅宽禁带功率半导体分立器件等产品，预计该项目2020年以后才能达产，新增6英寸芯片40万片或4英寸100万片和器件封装17.5亿只。
风险提示:产能扩张不及预期;市场竞争激烈带来的盈利风险。